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    3C行业激光加工解决方案

    2015-12-28

            3C是计算机(Computer)、通讯(Communication)和消费电子产品(ConsumerElectronics)三类电子产品的简称。随着3C电子行业的快速发展,3C电子产品朝着高集成化、高精密化方向升级,其产品内构件越来越小巧,精密度、电子集成度越来越高。在产品研发中,更轻、更薄、更便携是设计师的追求目标,由此带来了新材料、新工艺的不断进步,而激光正是3C产品制造工艺中迅猛发展的代表。

      
            现阶段在3C行业内广泛使用的激光加工工艺主要为:激光打标、激光焊接、激光破阳、金属深雕、激光钻孔等;在精密加工的前提下,传统的印刷、冲压、CNC等工艺已经不能满足日益提高的加工需求,或者不能有效控制生产成本。
      
     
            作为激光行业的领导先驱,华工激光极力地推广激光设备在行业中的应用,并提供行业领先解决方案。

     

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